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La résistance thermique d’une LED est
essentiellement le fruit des résistances thermiques induites par les
interfaces entre les divers éléments qui la constituent. Ces derniers
étant en série, on additionne leur valeur pour déterminer la résistance
thermique totale. Les LEDs sont montées sur des dissipateurs afin de
favoriser l’évacuation de la chaleur produite par la jonction. La
résistance thermique entre la jonction et l’air ambiant est la somme de
trois résistances thermiques :
Résistance thermique
entre la jonction et le boitier (case) RθJ-C
Elle est imposée par le constructeur.
L’utilisateur ne peut pas la contrôler.
Conduction
Résistance thermique
entre le boitier et le refroidisseur RθC-B
Les LEDs peuvent être vendues soudées ou non
sur un support.
Elle est le fruit de l’interface entre le
boitier et le dissipateur. Sa valeur n’est généralement pas négligeable
car il faut souvent isoler électriquement le boitier du dissipateur.
Conduction
Résistance thermique
entre le refroidisseur et l’air ambiant RθB-A
L’utilisateur choisi son dissipateur
thermique. Ils peuvent être extrêmement simples mais pour avoir des
performances élevées ils doivent être dotés de formes très étudiées.
Convection
Ordres de grandeur :
Dans l’absolu, la jonction, le pad thermique
(slug) et le dissipateur possèdent une résistance thermique. Toutefois
ces dernières sont négligeables comparé aux résistances thermiques
causées par les interfaces qui séparent ces éléments.
Le pad thermique est constitué de cuivre
. On peut
modéliser cette pièce par un cylindre de 1 cm de diamètre et de 5mm de
long.
Sachant que 
Thermal management design of power LEDs (Nichia)
LUXEON
Thermal Design Guide (Philips Lumileds)
Thermal management guide (Seoul Semiconductor)
Réalisé par Benjamin MONTEIL le 07/08/2007
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